联发科新款5G旗舰芯片即将登场
发布时间:2022-04-11 14:15:10 所属栏目:通讯 来源:互联网
导读:业界估计,联发科明年推出的各款5G芯片应会采用台积电5纳米或6纳米制程生产,但由于台积电先进制程产能非常吃紧,尤其是5纳米制程,近期相关产能几乎都被苹果包下,因此,联发科后续何时可获得台积电5纳米制程支持,将牵动后续芯片供货情况。 蔡力行预估,
业界估计,联发科明年推出的各款5G芯片应会采用台积电5纳米或6纳米制程生产,但由于台积电先进制程产能非常吃紧,尤其是5纳米制程,近期相关产能几乎都被苹果包下,因此,联发科后续何时可获得台积电5纳米制程支持,将牵动后续芯片供货情况。 蔡力行预估,今年全球5G手机渗透率可望达18%,较年初预期高,2022年有机会进一步提升至49%,2023年再推升至近60%。在蔡力行之前,高通也看好5G手机后市,预估今年全球5G手机出货量约1.75亿至2.25亿部,明年出货量将达4.5亿至5.5亿部,2022年达7.5亿部。 因应市场需求大增,高通积极推出全系列5G芯片抢占市场,日前率先发表5G旗舰芯片骁龙888,并有多达14家品牌厂采用,外界也相当关注联发科后续动态。外传高通有意以犀利的产品价格抢市,蔡力行不讳言「每年都有价格战」,但是重点是公司有没有好的产品与技术,如果有竞争力,而且市场又在,应当就会做得很好。 联发科去年底发表首款5G旗舰芯片「天玑1000」,之后陆续推出同家族系列产品「天玑1000L」与「天玑1000+」,另外还有中高端的「天玑800」系列,与更接近主流市场的「天玑700」系列,包括天玑800/800U/820,以及天玑700/720。 (编辑:厦门站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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